Fertigungstechnik

Dr. Michael Töpper, IZM

»Im Packaging sind wir ganz vorne dabei!«

Panel Level Packaging (PLP) verspricht eine deutliche Reduzierung der Kosten für ICs. Dr. Michael Töpper vom Fraunhofer IZM erklärt, welche weiteren Vorteile PLP bringt und wie das PLP-Konsortium 2.0 die Entwicklung vorantreibt.

Süss MicroTec und SET

Partnerschaft für die 3D-Chipintegration

Im Rahmen ihrer Partnerschaft wollen Süss MicroTec und SET den Weg zu 3D-Multi-Chips...

productronica als Präsenzmesse

Elektronikfertigung bekommt Zwillinge

Die productronica öffnet vom 16.-19. November ihre Tore. Die größte internationale...

productronica 2021

Kurtz Ersa zeigt drei Weltpremieren

Das Lötanlagen-Portfolio von Kurtz Ersa gehört zu den breitesten der Branche. Ein Blick...

Nano Dimension kauft Essemtec

»Wir setzen Industrie 4.0 um!«

Mit der Übernahme will Nano Dimension jetzt die eigene Industrie-4.0-Vision umsetzen...

Für 1,7 Mrd. Euro

AT&S baut Produktion für IC-Substrat in Malysia

AT&S, baut für 1,7 Mrd. Euro im Kulim Hi-Tech Park in Malaysia über die nächsten Jahre...

Ultra-Kurzpuls-Laserquelle

Sensoren empfindlicher, Leiterplatten feiner machen

Eine Ultra-Kurzpuls-Laserquelle eröffnet der Gassensorik, der HF-Technik und der...

Super-Quartal

Assembly und Test im Höhenflug

Um 26,4 Prozent auf 7,88 Mrd. Dollar ist der Umsatz der Top-Ten-Assembly- und...

CeramTec

Neue Eigentümer

CPP Investments und BC Partners Fund XI übernehmen den Spezialisten für...

Erstes gedrucktes Wohnhaus

3D-Druck gegen Facharbeitermangel

Im westfälischen Beckum ist am Montag das erste Wohnhaus in Deutschland aus dem...